二、基础信息与产品规格

（一）基础属性

• 材料类型：热致型液晶聚合物（LCP），30% 玻璃纤维增强，注塑级
• 品牌归属：塞拉尼斯（原杜邦）Zenite® 系列
• 典型牌号：7130（本色 NC010）、7130 BK010（黑色）、7130 WT010（白色）
• 包装规格：25kg / 袋，标准工业防潮包装
• 加工方式：注塑成型，适配多腔模具、薄壁复杂结构成型

（二）核心性能概览

三、核心性能详解

（一）极致耐高温性能（核心竞争力）

1. 热变形温度（HDT）：1.8MPa 载荷下高达310℃，0.45MPa 载荷下 270℃，在高温负载下仍保持结构稳定，无软化、变形风险。
2. 短期耐温峰值：可耐受 **340-350℃** 的瞬时高温，完全满足 260℃无铅回流焊工艺要求，焊接过程中部件无翘曲、无开裂、无性能衰减。
3. 长期连续使用温度：240℃，在 180℃高温环境下老化 1000 小时后，拉伸强度保持率仍 > 90%，长期服役性能稳定，适配汽车发动机舱、工业高温设备等持续高温场景。
4. 热膨胀系数：流动方向仅3×10⁻⁶/K，接近金属与陶瓷，垂直方向 9×10⁻⁶/K，热胀冷缩极小，确保部件在温度剧烈变化时尺寸精度不变。

（二）卓越力学性能（高强度 + 高刚性 + 抗冲击）

1. 拉伸性能：拉伸屈服强度150MPa，拉伸断裂伸长率 1.5%，属于高强度刚性材料，可替代部分金属结构件，承受高应力载荷。
2. 弯曲性能：弯曲强度210MPa，弯曲模量13,000MPa（13GPa），超高刚性确保部件长期使用不弯曲、不变形，适配精密连接器、传感器外壳等对形位公差要求严苛的场景。
3. 冲击性能：简支梁缺口冲击强度10-12kJ/m²，相比同类型高填充 LCP，韧性更优，解决了纯刚性材料易脆裂的问题，适配汽车电子、工业设备等抗振动、抗冲击场景。
4. 抗蠕变与耐疲劳：在高温、高载荷下抗蠕变性能优异，长期承受振动、循环应力无疲劳失效，使用寿命是普通工程塑料的 3-5 倍。

（三）顶级尺寸稳定性（低翘曲 + 低收缩 + 低吸湿）

1. 成型收缩率：流动方向0.05%-0.15%，垂直方向 0.3%-0.6%，各向异性极低，成型后翘曲度极小，可实现0.2mm 级超薄壁精密成型，适配高密度连接器、微型电子元件的引脚共面性要求。
2. 吸水率：<0.02%（23℃/24h），极低吸水率，在潮湿、高温环境下尺寸无变化，避免因吸湿导致的部件膨胀、精度偏移，适配户外、潮湿工况。
3. 环境稳定性：在 - 40℃至 150℃的宽温度范围内，尺寸波动 <±0.03mm，长期使用无变形、无尺寸漂移，确保部件装配精度与功能稳定性。

（四）优异电气与高频性能（5G 通信首选）

1. 绝缘性能：体积电阻率 **≥1×10¹⁵Ω・cm**，介电强度25kV/mm，绝缘性能优异，适配高压电子部件、传感器绝缘结构。
2. 高频低损耗：1MHz 下介电常数3.0-3.2，介电损耗角正切 **<0.005**，高频信号衰减小、传输稳定，完美适配 5G 毫米波天线、射频连接器、光模块外壳等高频通信场景。
3. 抗漏电性能：漏电起痕指数（CTI）175V，耐电弧性优异，满足电子电气安规要求，避免高压环境下漏电、击穿风险。

（五）无卤阻燃与环保性能（安全合规）

1. 阻燃等级：UL94 V-0 级（0.4mm 厚度），极限氧指数（LOI）45%，燃烧时低烟、无毒、无滴落，符合电子、汽车行业的防火安全标准。
2. 环保合规：完全符合 RoHS、REACH、无卤等全球环保法规，不含重金属、卤素等有害物质，适配出口高端产品的环保要求。

（六）优异加工性能（易成型 + 高效率）

1. 高流动性：熔体流动速率（MFR）18-22g/10min（300℃/1.2kg），熔体粘度低，成型压力比 PPS 降低约 30%，可轻松填充0.18mm 超薄壁、细长复杂型腔，适配多腔模具高效量产。
2. 低吸湿易干燥：吸水率极低，成型前仅需140-150℃干燥 4-6h（含水率≤0.02%），干燥时间短、能耗低，减少生产不良率。
3. 工艺适配广：支持标准注塑工艺，模具温度推荐 120-160℃，料筒温度 320-360℃，注塑周期短，可适配激光直接成型（LDS）、电镀等二次加工工艺，拓展应用场景。

四、典型应用领域与场景

（一）电子电气领域（最核心应用）

1. 高速连接器：USB Type-C、SIM 卡托、光纤接头、射频连接器、板对板（B-to-B）连接器，利用低翘曲、高刚性特性，实现 0.2-0.5mm 超薄壁精密成型，保证引脚共面性与插拔可靠性。
2. 表面贴装元件：LED 支架（大功率）、线圈骨架、继电器底座、QFP/SOP 封装插座，耐受焊接高温不变形，绝缘性能稳定，适配芯片级精密组装。
3. 高频通信部件：5G 毫米波天线振子、LDS 天线支架、光模块外壳、高速背板连接器，低介电、低损耗特性保障高频信号传输稳定，信号损耗 < 0.5dB。
4. 电路板与半导体部件：PCB 插座、MID 传感器座、IGBT 模块绝缘件，适配激光刻蚀、化镀等二次加工，满足半导体封装的高温、高绝缘要求。

（二）汽车电子与发动机舱领域

1. 发动机舱部件：ECU 外壳、温度 / 压力传感器接口、点火线圈骨架、变速箱接插件，耐受 150-240℃高温与机油、防冻液腐蚀，长期振动无失效。
2. 车载电子部件：车载雷达天线罩、LED 车灯散热支架、高压连接器，在 - 40℃至 150℃温度范围内性能稳定，满足车规级可靠性要求。
3. 动力系统部件：新能源汽车电池管理系统（BMS）接插件、电机控制器绝缘件，兼具耐高温、绝缘、阻燃特性，保障新能源汽车安全运行。

（三）通信与工业设备领域

1. 通信设备：5G 基站射频模块、光纤连接器、工业路由器接口，低介电性能保障信号稳定，耐高温特性适配基站户外高温环境。
2. 工业自动化：PLC 接口、伺服驱动器连接器、微型马达转子 / 定子骨架、精密齿轮，耐化学腐蚀、抗疲劳，适配工业设备长期连续运行。
3. 高温传感器：工业高温传感器外壳、热电偶接头，耐受 300℃以上高温，尺寸稳定，确保传感器测量精度。

（四）其他高端领域

1. 航空航天：航空电子连接器、卫星部件，轻量化（密度 1.61g/cm³，较金属减轻 60%-70%）、耐高温、抗辐射，适配航空航天严苛要求。
2. 精密机械：微型精密仪器部件、光学设备结构件，低翘曲、高刚性，确保光学与机械精度。

五、选型优势与对比

（一）相比普通工程塑料（PPS、PA46、PA66）

• 耐高温：LCP 7130 热变形温度 310℃，远超 PPS（260℃）、PA46（290℃），可耐受更高温度工况。
• 尺寸稳定性：成型收缩率仅 0.05%-0.15%，远低于 PPS（0.1%-0.3%）、PA66（1%-2%），翘曲极小，精密成型优势显著。
• 高频性能：介电常数 3.0-3.2，远低于 PA66（3.5-4.0），高频信号传输更稳定，适配 5G 场景。

（二）相比同系列 LCP 型号

六、不适用场景与注意事项

1. 强酸强碱环境：不耐浓酸、浓碱，易发生化学腐蚀，避免长期接触此类介质。
2. 极性溶剂环境：酮类、酯类溶剂会导致材料应力开裂，需做好防护措施。
3. 医疗植入场景：未经过生物相容性认证，不适用于直接植入人体的部件。
4. 加工注意：注塑时需充分干燥，避免气泡、银纹；料筒温度不宜超过 360℃，防止材料降解。

七、总结