日本 LAPEROS® LCP T130 VF2001 30% 玻纤增强高耐热无卤阻燃注塑级-东莞市铭晟塑胶有限公司

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日本 LAPEROS® LCP T130 VF2001 30% 玻纤增强高耐热无卤阻燃注塑级

起订量 (千克)价格

25-500￥32 /千克

500-1000￥31 /千克

≥1000￥30 /千克

品牌：日本宝理

型号：25KG

货号：T130 VF2001

发布日期： 2026-05-28
更新日期： 2026-06-15

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产品详请

品牌	日本宝理
货号	T130 VF2001
用途	电子电气、汽车、通信、工业、医疗、航空航天
牌号	T130 VF2001
型号	T130 VF2001
品名	LCP
包装规格	25KG
外形尺寸	袋装
厂家	日本宝理
是否进口	是

日本宝理 LAPEROS® LCP T130 VF2001 是一款专为电子电气、汽车、通信、医疗、航空航天等高端精密领域打造的30% 玻璃纤维增强型高性能液晶聚合物（LCP），属于宝理 LAPEROS® 系列的旗舰级通用高耐热型号。该材料以超高耐热、极致尺寸稳定、优异高频电气性能、无卤阻燃、强耐化学性为核心优势，通过宝理专利的分子结构设计与增强工艺，完美平衡了高强度、高刚性与精密加工性，是替代传统金属、陶瓷及普通工程塑料，解决高温、高频、精密、耐化等严苛应用难题的理想材料，广泛适配 SMT 回流焊、5G 通信、新能源汽车、医疗灭菌、航空航天等前沿场景。

一、产品基础信息

品牌型号：日本宝理（Polyplastics）LAPEROS® LCP T130 VF2001（本色），另有黑色型号 BK005P 可选
材料体系：30% 玻璃纤维增强全芳香族液晶聚合物（LCP-GF30），采用宝理专利 “双尺度刚性相调控技术”，主增强相为 7-9μm 高模量 E - 玻璃纤维，辅以纳米级云母片协同增强，兼顾刚性与低翘曲
合规认证：UL 黄卡编号 E106764，通过 UL94 V-0（1.5mm）无卤阻燃认证，符合 RoHS、REACH 环保标准，满足电子、汽车、医疗行业的安全合规要求
加工方式：注塑成型，适配精密薄壁、复杂结构、微型部件的高效生产，也可适配挤出成型工艺，满足多样化加工需求
包装规格：25kg / 包，标准工业包装，便于仓储与自动化生产使用

二、核心性能优势

（一）极致耐热性能，适配高温严苛场景

T130 VF2001 的耐热性达到 LCP 材料的顶尖水平，可轻松应对无铅回流焊、发动机舱、高温电子等极端温度环境。其热变形温度（HDT，1.8MPa）高达 300℃，在 0.45MPa 载荷下更是达到 320℃，远超 PA、PPS 等普通工程塑料；熔点约 310℃，长期使用温度稳定在 240-260℃，短期可耐受 300℃以上高温，可直接通过 260℃无铅回流焊多次循环，部件不变形、性能不衰减。这一特性使其成为 SMT 电子元件、发动机舱部件、高温炉具、新能源三电系统的首选材料，彻底解决传统塑料高温软化、变形的痛点。

（二）超高机械强度，替代金属实现轻量化

作为 30% 玻纤增强 LCP，T130 VF2001 具备媲美金属的机械性能，同时密度仅 1.61g/cm³，可实现显著轻量化。其拉伸强度达 165MPa，弯曲强度 220MPa，弯曲模量高达 14800MPa，远超普通工程塑料及部分轻金属；简支梁缺口冲击强度 20kJ/m²，兼顾高刚性与一定韧性，减少脆性断裂风险。材料抗蠕变性能极强，长期载荷下几乎无蠕变，可承受高频振动、长期摩擦与冲击，适用于精密传动、重载结构、耐磨部件，在汽车换挡机构、工业齿轮、航空结构件中替代金属，降低重量与成本。

（三）极致尺寸稳定，满足超精密装配需求

T130 VF2001 凭借液晶聚合物的分子有序排列特性，拥有行业领先的尺寸稳定性，是精密电子、半导体、医疗部件的核心保障。其成型收缩率极低，流动方向仅 0.07%，横向 0.51%，整体收缩率控制在 0.1%-0.3%；线膨胀系数接近金属水平，仅 1.2×10⁻⁶/℃，高温、低温环境下尺寸变化微乎其微；吸水率仅 0.03%，潮湿环境下尺寸变化率不足 0.008%，彻底解决普通塑料吸水膨胀、尺寸失控的问题。这一优势使其可生产 0.1mm 超薄壁、0.2mm 超小间距的精密部件，如微型连接器、IC 封装外壳、传感器基座，确保长期装配精度与插拔可靠性。

（四）优异电气性能，适配高频通信与高压场景

针对 5G、毫米波、高频电子等前沿领域，T130 VF2001 具备低介电损耗、高绝缘、高介电强度的电气特性。其体积电阻率达 1×10¹⁶Ω・cm，绝缘性能优异；介电强度（1mm）47kV/mm，可承受高压电气环境；相对介电常数（1kHz）4.20、（1MHz）3.80，10GHz 下耗散因数仅≈0.002，高频信号传输损耗极低，保障 5G 基站、毫米波雷达、射频模块、高速数据接口的信号完整性。同时，材料耐电弧性良好，在 200-300℃连续使用时电性能不受影响，适配高压连接器、电源模块、线圈骨架等电气部件。

（五）无卤阻燃与强耐化学性，保障安全与耐用

T130 VF2001 通过 UL94 V-0 无卤阻燃认证，低烟、低毒、无析出，燃烧时无滴落，符合电子、汽车、医疗行业的防火安全要求。耐化学性能方面，材料可耐受 90% 强酸、50% 强碱、各类有机溶剂、燃料油、冷却液、洗涤剂，表面无溶胀、开裂或性能退化；低渗透性使其适用于海洋、高湿度、化工腐蚀环境，长期暴露后仍保持机械与电气性能稳定。此外，材料耐辐射、耐气候老化，85℃/85% RH 湿热老化 1000 小时后，拉伸强度保持率仍达 91.3%，远超行业 85% 的阈值要求，保障户外、车载设备的长期可靠性。

（六）卓越加工性能，适配精密高效生产

T130 VF2001 具备高流动性、低剪切敏感性、加工窗口宽的优势，适配精密注塑与挤出工艺。材料熔体流动性优异，可成型 0.1mm 超薄壁、复杂多腔、微型精密结构，减少成型应力与周期时间，提升生产效率；加工温度范围 310-340℃，模具温度 80-120℃，螺杆转速中低即可，避免玻纤过度剪切，保证材料性能均匀。针对挤出工艺，材料通过受控支化结构与热稳定剂复配，熔体粘度平台区延伸达 45 秒以上，抑制熔体破裂与离模膨胀，可生产高精度挤出部件，壁厚公差可压缩至 ±0.04mm。

三、核心应用领域

（一）电子电气（核心应用，占比最高）

T130 VF2001 是电子电气领域的标杆材料，完美适配 SMT 回流焊、高频通信、半导体封装等场景。在连接器领域，广泛用于板对板（BTB）、DDR5 内存插槽、CPU/IC 插座、射频连接器、SFP/QSFP 光模块连接器、车载高压连接器，满足 0.2mm 间距高密度、0.15mm 超薄壁要求，耐受 260-280℃回流焊，低翘曲保障插拔精度；在半导体与封装领域，用于 BGA 载板、IC 封装外壳、传感器封装、IGBT/MOSFET 功率器件支架、晶圆测试治具、LED 支架，保障精密尺寸与高温稳定性；在高频 / 5G 通信领域，用于 5G 基站天线振子、毫米波雷达罩、滤波器腔体、射频模块外壳、LDS 激光成型件，低介电损耗保障信号稳定；此外，还用于高功率电感、变压器骨架、SMT 托盘、微型开关、PCB 补强板、消费电子精密结构件（如摄像头模组、无线充电线圈骨架）。

（二）汽车与新能源汽车

适配传统燃油车与新能源汽车的高温、耐化、轻量化需求。在发动机舱，用于涡轮 / EGR 传感器外壳、ECU 壳体、点火系统零件、燃油泵部件、ABS/ESP 阀体、线束连接器，耐受 200℃以上高温与燃油腐蚀；在新能源三电系统，用于 BMS 高压连接器、电池模组支架、电机绝缘骨架、电控箱内部件、充电桩接口、IGBT 模块支撑件，满足高压绝缘与高温稳定要求；在车载电子与结构，用于 ADAS 摄像头外壳、雷达支架、车灯反光杯、中控高频模块、换挡机构耐磨件、座椅调节齿轮，兼顾精密与耐用。

（三）工业自动化与精密机械

用于高温、耐磨、耐化的精密传动与结构部件。包括微型齿轮、轴承保持架、滑动导轨、泵阀内部件、纺织机导向轮、自动化设备精密滑块，凭借高刚性与低蠕变保障传动精度；还用于工业仪器外壳、绝缘导轨、化工泵阀、耐酸碱部件、高温炉内部件、烤箱 / 微波炉结构件，耐受工业环境的腐蚀与高温。

（四）医疗设备

符合 USP Class VI、ISO 10993 医疗标准，耐受 134℃蒸汽灭菌，无析出、低毒性。用于手术器械、内窥镜结构件、活检钳、手术机器人齿轮、牙科工具外壳、药液输送部件、灭菌托盘、检测仪器外壳、生物传感器封装，满足医疗设备的精密、耐灭菌、安全合规要求。

（五）航空航天

凭借轻量化、耐高温、高刚性、低翘曲、耐辐射特性，用于卫星电子部件、机载仪器外壳、高频天线结构件、无人机精密结构件、喷气发动机零件，满足航空航天领域的严苛性能要求。

（六）其他高端应用

包括光通信领域的光模块外壳、MPO 连接器、光纤接头护套；家电 / 厨电领域的吹风机高温部件、咖啡机内部件、洗碗机耐温结构；以及各类需要高温、精密、耐化的高端结构件。

四、产品价值总结

日本宝理 LAPEROS® LCP T130 VF2001 是一款集超高耐热、高强高刚、极致尺寸稳定、优异高频电气、无卤阻燃、强耐化学、易加工于一体的全能型高性能 LCP 材料。它不仅解决了传统工程塑料在高温、高频、精密、耐化场景下的性能短板，更通过轻量化设计替代金属，实现成本与性能的双重优化。无论是电子电气的 SMT 精密制造、5G 通信的高频信号传输，还是新能源汽车的三电系统、医疗设备的灭菌耐用，T130 VF2001 都能提供稳定可靠的材料解决方案，是高端制造领域不可或缺的核心材料，助力客户突破技术瓶颈，提升产品竞争力与长期可靠性。