LCP日本 E473i BK210P低翘曲30%(玻纤+矿物)增强 阻燃 耐高温
- 起订量 (千克)价格
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25-500¥25 /千克
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500-1000¥24 /千克
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≥1000¥23 /千克
- 发布日期: 2026-05-29
- 更新日期: 2026-06-15
产品详请
| 品牌 |
日本宝理
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| 货号 |
E473i BK210P
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| 用途 |
精密电子、汽车电子、高频通信、工业精密
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| 牌号 |
E473i BK210P
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| 型号 |
E473i BK210P
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| 品名 |
LCP
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| 包装规格 |
25KG
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| 外形尺寸 |
袋装
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| 厂家 |
日本宝理
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| 是否进口 |
是
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日本宝理(Polyplastics)LAPEROS® LCP E473i BK210P 是一款专为高端精密制造领域打造的30% 玻纤 + 矿物复合增强型黑色液晶聚合物,隶属于宝理 E400 系列高性能 LCP 矩阵。该产品以低翘曲、高流动、高耐热、无卤阻燃、低介电损耗为核心技术优势,完美平衡了机械强度、尺寸稳定性与加工适配性,是电子电气、汽车电子、高频通信、工业精密及医疗等领域的优选材料,尤其适配需 SMT 无铅回流焊、薄壁复杂成型与长期高温服役的严苛场景。
一、产品基础信息
- 品牌型号:日本宝理 LAPEROS® LCP E473i BK210P
- 增强体系:30% 玻璃纤维 + 矿物复合增强(平衡刚性与翘曲,降低成型异向性)
- 外观颜色:黑色(BK210P),颗粒状,标准包装 25kg / 袋
- 合规认证:UL94 V-0(0.4mm 及以上,无卤阻燃)、RoHS、REACH、UL 黄卡编号 E106764
- 核心定位:通用型低翘曲高流动 LCP,主打精密成型、尺寸稳定与高温耐受,适配扁平、薄壁、高精度结构件
二、核心性能优势
(一)极致尺寸稳定性:低翘曲 + 低异向性
E473i BK210P 通过玻纤与矿物的协同增强,从分子链取向与填料分布层面解决 LCP 传统异向性难题,成型收缩率极低且方向差异小 —— 流动方向(MD)0.06–0.12%,垂直方向(TD)0.12–0.22%。这一特性让制品在注塑、冷却及长期使用中几乎无翘曲变形,尺寸精度可达微米级,彻底解决精密部件装配偏差、共面度不足的行业痛点,是 SMT 连接器、射频模块、车载传感器等高精度产品的理想选择。
(二)卓越耐热性能:适配无铅回流焊与长期高温服役
材料热性能表现突出,热变形温度(1.8MPa)达 270℃,连续使用温度(RTI)240℃,熔点约 325℃,可耐受 260℃无铅回流焊 3 次以上,完全满足电子行业无铅化制程要求。在汽车引擎舱、新能源三电系统等 200℃+ 高温环境中,长期服役仍能保持机械性能与尺寸稳定,无软化、蠕变或老化现象,远超普通工程塑料的耐热极限。
(三)优异机械性能:高强度 + 高刚性 + 抗蠕变
30% 复合增强体系赋予材料接近金属的机械性能:拉伸强度 125MPa,弯曲强度 160MPa,弯曲模量 11,000MPa,简支梁缺口冲击强度 20kJ/m²(23℃)。材料兼具高刚性与一定韧性,在长期载荷下抗蠕变性优异,不易产生永久变形,可替代部分金属部件实现轻量化,同时保障结构件在振动、冲击环境中的结构完整性,适配汽车 ECU 外壳、工业齿轮、传感器基座等受力部件。
(四)高频电气性能:低介电 + 高绝缘 + 信号稳定
针对 5G / 毫米波通信、高速数据传输场景,E473i BK210P 具备优异的高频适配性:介电常数(1kHz)4.5,介电损耗(1kHz)0.010,介电强度 42kV/mm,体积电阻率 1×10¹⁶Ω・cm。在高频、高温环境下电气性能无显著衰减,低介电损耗可减少信号失真与电磁干扰,保障高速连接器、射频天线、光模块等部件的信号传输完整性,同时满足高电压绝缘与耐漏电起痕(CTI 150V)要求。
(五)高效加工性能:高流动 + 快速成型 + 薄壁适配
材料熔体流动性优异,料筒温度 300–330℃、模具温度 100–130℃时,可轻松注塑0.2mm 超薄壁及复杂精细结构(如微型连接器、MID 线路部件)。低熔化热特性缩短成型周期,提升生产效率,适配大批量精密制造;同时成型工艺窗口宽,对注塑设备兼容性强,无需特殊改造即可实现稳定量产。
(六)可靠耐化学与环保性能
材料耐化学腐蚀性极强,可耐受汽车机油、冷却液、燃油,工业酸碱溶液、有机溶剂,以及医疗领域消毒剂、医用酒精等,长期接触后尺寸变化率≤0.05%,性能波动极小。无卤阻燃配方符合环保要求,燃烧时发烟量低、无滴落,满足电子、汽车、医疗等行业的安全与环保标准;吸水率仅 0.02%(23℃,24h),在高温高湿环境中仍能保持性能稳定,适配户外电子、新能源汽车等潮湿场景。
三、核心应用领域
(一)电子电气(最核心应用)
- SMT 精密连接器:板对板(B-to-B)、Type-C、USB4、HDMI、SFP/QSFP 高速接口、SIM/SD 卡槽、FPC 连接器、QFP 插座等,低翘曲特性保障回流焊后共面度,提升装配良率。
- 高频射频部件:5G / 毫米波天线振子、射频模块、滤波器腔体、光模块外壳、LDS 激光成型件,低介电损耗保障信号完整性,适配高速通信与毫米波雷达场景。
- 半导体与精密结构件:测试治具、传感器外壳、继电器基座、线圈骨架、IC 载板补强,高洁净、低发尘、尺寸稳定,适配半导体洁净车间。
- LED 与光电部件:大功率 LED 支架、反射杯、摄像头模组底座,耐热、低翘曲、高反射稳定,满足光电产品精度要求。
(二)汽车电子(增长最快领域)
- 引擎舱高温部件:ECU 外壳、涡轮增压传感器、燃油泵组件、点火线圈、线束固定件,耐 200℃+ 高温、耐油、阻燃、抗振动,实现轻量化替代金属。
- 新能源三电系统:BMS 连接器 / 盖板、电芯支架、高压接线柱、电机绝缘骨架、电池盒部件,耐电解液、高绝缘、低 CTE,适配新能源汽车严苛环境。
- ADAS 与车载电子:毫米波雷达外壳、摄像头支架、车灯反光杯、中控模块、以太网连接器,高频稳定、抗振动、低翘曲,保障车载电子可靠性。
(三)通信与工业精密
- 通信设备:基站射频部件、光纤接头、MPO 连接器、光缆护套,低介电损耗、高尺寸稳定、耐高温,适配通信基站长期户外服役。
- 工业精密部件:微型齿轮、轴承保持架、自动化滑块、泵阀部件、计量仪器零件,高刚性、耐磨、尺寸稳定,满足工业自动化精度要求。
- 医疗器材:内窥镜结构、手术器械、医疗电子部件、耐消毒外壳,生物相容、耐化学、耐 134℃蒸汽灭菌,符合医疗行业洁净与安全标准。
(四)消费电子与家电
- 消费电子:手机 / 笔记本无线充电线圈、摄像头模组、平板电脑天线、SIM 卡托,薄壁成型、低翘曲、环保阻燃,适配消费电子小型化趋势。
- 家电部件:微波炉 / 烤箱支架、电磁炉线圈骨架、高温烘烤设备部件,耐热、绝缘、尺寸稳定,满足家电高温使用场景。
四、选型适配与价值总结
E473i BK210P 是宝理 LCP 系列中通用性最强、性能最均衡的型号之一,完美适配以下核心场景:需 SMT 无铅回流焊且低翘曲的精密电子件;要求高尺寸稳定、低异向性的薄壁复杂结构;需 UL94 V-0 无卤阻燃、高绝缘、低介电的高频 / 高压场景;追求低挥发、高洁净的车载、半导体、医疗领域;以及希望轻量化、高效率成型的汽车、工业等轻量化需求。
作为日本宝理的旗舰级 LCP 产品,E473i BK210P 凭借低翘曲、高流动、高耐热、无卤阻燃、高频稳定的综合优势,为高端制造领域提供了一站式材料解决方案,既保障了产品的精密性、可靠性与耐用性,又提升了生产效率与环保合规性,是电子、汽车、通信、医疗等行业实现技术升级与品质提升的核心材料支撑。






