低翘曲 LCP日本LAPEROS® E471i BK210P 35%玻纤+矿物增强高流动电子电器-东莞市铭晟塑胶有限公司

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低翘曲 LCP日本LAPEROS® E471i BK210P 35%玻纤+矿物增强高流动电子电器

起订量 (千克)价格

25-500￥24 /千克

500-1000￥23 /千克

≥1000￥22 /千克

品牌：日本宝理

型号：25KG

货号：E471i BK210P

发布日期： 2026-05-29
更新日期： 2026-06-15

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产品详请

品牌	日本宝理
货号	E471i BK210P
用途	电子电气、汽车电子、精密工业、高频通信
牌号	E471I BK210P
型号	E471i BK210P
品名	LCP
包装规格	25KG
外形尺寸	袋装
厂家	日本宝理
是否进口	是

日本宝理（Polyplastics）LAPEROS® LCP E471i BK210P 是一款专为电子电气、汽车电子、精密制造、高频通信等高端领域打造的35% 玻纤 + 矿物复合增强型黑色注塑级液晶聚合物，属于宝理 LCP E 系列中通用性极强、性能均衡的标杆型号。该材料以低翘曲、高尺寸稳定、高耐热、无卤阻燃、高流动、高频低损耗为核心优势，完美适配 SMT 无铅回流焊工艺，可稳定成型 0.15–0.3mm 超薄壁精密结构，是替代传统工程塑料、部分金属及陶瓷材料的理想选择，广泛应用于对精度、耐热、绝缘与可靠性要求严苛的高端制造场景。

一、产品基础信息

品牌型号：日本宝理 LAPEROS® LCP E471i BK210P
增强体系：35% 玻璃纤维（GF）+ 矿物复合增强，通过精准配比实现高强度与低翘曲的平衡
外观颜色：标准黑色（BK210P），色牢度高、耐温稳定，适配电子、汽车等领域的外观与功能需求
材料类型：注塑级热塑性液晶聚合物（LCP），分子链呈刚性棒状结构，熔融时易形成有序排列，赋予材料优异的综合性能
包装规格：25kg / 包，标准工业包装，便于仓储与自动化生产使用
环保合规：通过 RoHS、REACH 认证，无卤、无磷，符合全球环保法规要求；UL 黄卡编号 E106764，阻燃性能获国际权威认可

二、核心性能优势

（一）极致尺寸稳定性：低翘曲、高精度，保障精密装配

E471i BK210P 最突出的特性是超低成型收缩率与极小各向异性，是宝理 LCP 系列中翘曲控制最出色的型号之一。其成型收缩率流动方向（MD）仅 0.06–0.10%，垂直方向（TD）0.10–0.20%，远低于普通工程塑料，成型后几乎无变形、无翘曲，确保精密部件的尺寸精度与共面度。线性热膨胀系数（CTE）MD 为 15–20 ppm/℃、TD 为 40–50 ppm/℃，与金属、陶瓷的热膨胀匹配度高，可大幅降低冷热循环中的热应力开裂风险，适配长期高温、温差变化的复杂工况。这一特性使其成为 SMT 精密连接器、5G 天线振子、半导体结构件等对尺寸精度要求极高场景的首选材料。

（二）卓越耐热性能：耐无铅回流焊，适配高温工况

材料具备优异的耐高温与热稳定性，完全满足电子、汽车行业的高温使用需求。热变形温度（HDT，1.8MPa）达 265℃，（0.45MPa）达 285℃，连续使用温度（RTI）为 240℃，熔点约 330℃，可耐受 260℃无铅回流焊工艺，且支持多次 SMT 焊接，焊接后性能无衰减、尺寸无变化。在引擎舱、新能源三电系统等 200℃+ 高温环境中，可长期稳定工作，不软化、不变形、不释放有害物质，完美替代传统耐热塑料与部分金属部件。

（三）高强高刚机械性能：薄壁高强度，抗冲击、耐疲劳

依托 35% 玻纤 + 矿物复合增强体系，E471i BK210P 兼具高强度、高刚性与良好韧性。23℃下拉伸强度达 140MPa，弯曲强度 195MPa，弯曲模量 13,500MPa，可承受高负载、高冲击，不易断裂；简支梁缺口冲击强度为 20kJ/m²，避免脆性断裂，适配动态受力场景。材料分子链排列紧密，耐疲劳性优异，长期承受反复应力（如连接器插拔、汽车振动）不易疲劳失效，保障产品使用寿命。同时，其密度仅 1.67g/cm³，在保证高强度的同时实现轻量化，助力产品减重增效。

（四）优异电气性能：高频低损耗，高绝缘、高阻燃

电气性能是 E471i BK210P 的核心竞争力之一，完美适配电子电气、高频通信领域。介电常数 1kHz 时为 4.3、1MHz 时为 3.8，介电损耗 1kHz 时 0.020、1MHz 时 0.010，在 10GHz 高频下仍保持低介电损耗（<0.007），信号传输损耗极低，保障 5G、毫米波、高速连接器等场景的信号完整性与传输效率。体积电阻率达 1×10¹⁶Ω・cm，介电强度 47kV/mm，耐漏电起痕指数（CTI）≥150V，绝缘性能优异，可满足高压、高频电子部件的绝缘需求。阻燃等级达 UL94 V-0（0.75mm 厚度），极限氧指数（LOI）>45%，燃烧时无滴落、发烟量低，无卤环保，符合电子、汽车行业的阻燃安全标准。

（五）高流动加工性能：易成型、高效率，适配复杂结构

材料熔体流动性优异，熔体体积流动速率（MVR，300℃/1.2kg）约 30cm³/10min，远高于普通 LCP 与工程塑料。熔融状态下粘度低，可轻松填充模具的细微结构、复杂型腔与超薄壁区域，稳定成型壁厚低至 0.15–0.3mm 的精密部件（如微型连接器、天线振子），大幅提升生产效率，减少流纹、缺料、毛边等成型缺陷。推荐加工温度为料筒 300–330℃、模具 100–130℃，成型周期短，适配大批量自动化生产，降低生产成本。

（六）耐化学与耐候性能：耐腐蚀、耐老化，适配严苛环境

E471i BK210P 具备优异的耐化学腐蚀性，对酸、碱、有机溶剂（汽油、酒精、润滑油）、燃油、电解液等均有良好耐受性，在汽车燃油系统、新能源电池、工业化工场景中可长期稳定工作，不被腐蚀、不溶胀。材料耐候性佳，抗紫外线、抗老化，户外使用不易变色、性能衰减；同时具备低摩擦系数（0.2–0.3），自润滑性良好，无需额外润滑即可用于齿轮、轴承等动态部件，减少磨损、延长寿命。此外，材料低挥发、低发尘，符合半导体、医疗等洁净车间的使用要求。

三、核心应用领域

（一）电子电气行业（最核心应用）

SMT 精密连接器：板对板（B-to-B）、Type‑C、USB4、HDMI、SFP/QSFP 高速接口、SIM/SD 卡槽、FPC 连接器、QFP 插座等，低翘曲特性保障回流焊后共面度，高流动适配超薄壁结构，提升装配良率。
高频通信部件：5G / 毫米波天线振子、射频模块、滤波器腔体、光模块外壳、LDS 激光成型件，低介电损耗保障高速信号传输，高耐热适配 SMT 工艺。
半导体与精密结构件：IC 测试治具、传感器外壳、继电器基座、线圈骨架、IC 载板补强，尺寸稳定、低发尘、高洁净，适配半导体洁净车间。
消费电子部件：大功率 LED 支架、摄像头模组底座、手机无线充电线圈、平板电脑天线、电池隔舱，薄壁高强度、低翘曲、环保阻燃，满足小型化与轻量化需求。

（二）汽车电子行业（增长最快领域）

引擎舱高温部件：ECU 外壳、涡轮增压传感器、燃油泵组件、点火线圈、线束固定件，耐 200℃+ 高温、耐油、阻燃、抗振动，轻量化替代金属。
新能源三电系统：BMS 连接器 / 盖板、电芯支架、高压接线柱、电机绝缘骨架、电池盒部件，耐电解液、高绝缘、低 CTE，适配新能源汽车严苛环境。
ADAS 与车载电子：毫米波雷达外壳、超声波传感器支架、摄像头支架、车灯反光杯、以太网连接器，高频稳定、抗振动、低翘曲，保障车载电子可靠性。

（三）精密工业与医疗行业

工业精密部件：微型齿轮、轴承保持架、自动化滑块、泵阀部件、计量仪器零件，高刚性、耐磨、尺寸稳定，满足工业自动化精度要求。
医疗器材：内窥镜结构、手术器械、医疗电子部件、耐消毒外壳，生物相容、耐化学、耐 134℃蒸汽灭菌，符合医疗行业洁净与安全标准。

（四）其他高端应用

通信设备（基站射频部件、光纤接头、MPO 连接器）、家电（微波炉 / 烤箱支架、电磁炉线圈骨架）、航空航天（波导元件、天线支架、耐高温电缆护套）等领域，凭借综合性能优势，成为高端制造的优选材料。

四、选型与加工建议

E471i BK210P 是宝理 LCP 系列中性价比最高、通用性最强的型号，特别适合以下场景：需 SMT 无铅回流焊且要求低翘曲的精密电子件；要求高尺寸稳定、低异向性的薄壁复杂结构；需 UL94 V-0 无卤阻燃、高绝缘、低介电的高频 / 高压场景；追求低挥发、高洁净的车载、半导体、医疗领域；希望轻量化、高效率成型的汽车、工业等轻量化需求。

加工时建议：原料使用前需在 120–140℃下干燥 3–4 小时，确保含水率 < 0.02%，避免成型气泡；料筒温度控制在 300–330℃，模具温度 100–130℃，注塑压力适中，保压时间充足，确保薄壁区域完全填充；模具设计需考虑材料低收缩特性，合理设置浇口、流道与排气，避免困气、缺料。

五、总结

日本宝理 LAPEROS® LCP E471i BK210P 凭借低翘曲、高尺寸稳定、高耐热、无卤阻燃、高流动、高频低损耗的综合性能，成为电子电气、汽车电子、精密制造、高频通信等高端领域的标杆材料。它完美平衡了强度、耐热、精度与加工性，既满足高端制造对材料性能的严苛要求，又适配大批量自动化生产，助力产品实现小型化、轻量化、高可靠性与环保化，是替代传统材料、提升产品竞争力的理想选择。