COC日瑞F52R 注射成型尺寸稳定低比重电子电器应用-东莞市铭晟塑胶有限公司

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COC日瑞F52R 注射成型尺寸稳定低比重电子电器应用

起订量 (千克)价格

25-500￥34 /千克

500-1000￥33 /千克

≥1000￥32 /千克

品牌：日本瑞翁

型号：25KG

货号：F52R

发布日期： 2026-05-30
更新日期： 2026-06-15

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品牌	日本瑞翁
货号	F52R
用途	精密光学医疗与生命科学电子与半导体高端包装
牌号	F52R
型号	F52R
品名	COC
包装规格	25KG
外形尺寸	袋装
厂家	日本瑞翁
是否进口	是

日本瑞翁（ZEON）作为全球环烯烃聚合物领域的领军企业，依托成熟的茂金属聚合技术，推出ZEONEX® F52R高端光学级 COP 材料。该牌号定位为高耐热、超低双折射、高纯度、低吸湿特种透明工程塑料，凭借出众的综合性能，广泛应用于高端精密光学、车载光电、医疗诊断、半导体电子及高端包装等领域，可全面替代光学玻璃、PC、PMMA 以及常规 COC 材料，完美解决传统透明塑料耐热不足、光学畸变、吸湿变形、析出污染等行业痛点，是高端制造产业链中的核心功能性原料。

一、产品基础定位与技术特点

ZEONEX® F52R 属于 ZEONEX 经典耐热系列环烯烃聚合物，外观为均匀无色透明颗粒，标准包装规格 25kg / 袋，密度 1.01g/cm³，轻量化优势显著，相比光学玻璃重量降低 40% 以上，便于制品结构设计与终端装配。材料采用全饱和非极性分子结构设计，生产全程执行高洁净管控，不添加双酚 A、卤素、邻苯类增塑剂等有害物质，从根源实现低析出、低离子残留、低生物吸附，同时结合精准的分子量调控技术，在高耐热、极致光学、尺寸稳定、化学耐受四大维度实现性能均衡，是兼顾长期使用可靠性与加工实用性的中低流动通用型高端 COP。

本牌号核心标签为超高耐热 + 顶级光学 + 医疗半导体双认证，玻璃化转变温度高达 156℃，热变形温度 144℃，耐热等级在同品类光学塑料中处于第一梯队，可长期适应高温工况、高温组装工艺以及医疗反复灭菌环境。区别于高流动牌号 K26R，F52R 熔体流动速率适中，刚性更强、内应力更低、双折射控制更为严苛，尤其适合对光学精度、热稳定性、洁净度要求极高的中厚壁光学元件、精密结构件，是车载、医疗、半导体等严苛场景的首选主力牌号。

二、核心性能详解

（一）顶级光学性能，成像精准无畸变

光学性能是 F52R 最核心的优势，也是高端光学元件选材的关键指标。该材料 2mm 标准厚度下可见光透光率可达 92%，雾度小于 0.3%，通体纯净无晶点、无杂色、无散射，光学通透度媲美高透光学玻璃。折射率稳定为 1.535，阿贝数 56，色散系数优异，可有效抑制光线色差，适配多镜片组合光学系统。

同时 F52R 具备超低双折射特性，成型后内应力极低，不会出现 PC 材料常见的彩虹纹、光畸变问题，即便经过注塑成型、高温后处理，光学形态依旧保持稳定。材料本身无自发荧光，在荧光检测、激光光学、光谱分析等场景中不会产生信号干扰，广泛适配精密成像、光学检测、光信号传输等高精度应用，弥补了 PMMA 耐热差、PC 双折射高的短板。

（二）卓越耐热与热稳定，适配高温严苛工况

F52R 拥有出色的热性能，玻璃化转变温度 Tg=156℃，0.45MPa 载荷下热变形温度达到 144℃，维卡软化温度同步处于高位，长期使用温度区间为 - 50℃~135℃，可承受大幅度温差变化。在车载、户外设备、高温产线等场景中，材料不会因环境温度升高出现软化、变形、黄变等问题。

针对医疗行业灭菌需求，该材料可稳定耐受 121℃高压蒸汽灭菌、γ 射线辐射灭菌、环氧乙烷 EO 灭菌，经过多次循环灭菌后，透光率、机械强度、尺寸精度均无明显衰减，无小分子物质析出，完全满足无菌医疗器械、体外诊断耗材的生产与使用标准。此外，材料高温加工热稳定性优异，注塑过程中不易分解、挥发，制品表面无银纹、气泡、发黄等缺陷，保障批量生产品质统一。

（三）超低吸湿与超高尺寸稳定性

环烯烃聚合物的分子结构决定了其天生低吸湿特性，F52R 常温饱和吸水率＜0.01%，几乎不吸收空气中的水汽，远低于 PC、PMMA、PET 等常规透明塑料。在高湿、温差交变环境下，制品不会出现吸水膨胀、翘曲、尺寸偏移等问题。

材料成型收缩率控制在 0.4%~0.7%，各向收缩差异小，线膨胀系数低，注塑完成后无需复杂退火处理，即可满足微米级精密装配公差要求。无论是精密光学镜头、半导体承载器具，还是实验室检测耗材，都能长期保持结构形态稳定，大幅降低后期装配故障与使用隐患，特别适合需要长期稳定运行的高端设备部件。

（四）机械与化学性能，综合耐受能力突出

机械性能方面，F52R 刚性充足，拉伸模量、弯曲模量表现优异，结构支撑性强，抗形变能力出色，同时搭配合理的韧性设计，常温及低温环境下不易脆裂，能够抵御日常震动、轻微冲击，适配车载、工业设备等复杂力学环境。材料表面硬度适中，耐磨、耐刮擦，长期使用不易产生划痕，维持外观与光学性能完整。

化学耐受性上，可耐受乙醇、异丙醇、医用消毒液、稀酸、稀碱、油脂及多数日化溶剂，接触后不会溶胀、开裂、发白，可反复擦拭清洗，适配医疗消毒、化妆品包装、食品接触等场景。非极性表面特性让材料对蛋白质、生物试剂、药物成分吸附率极低，有效避免样本污染、药效流失、检测数据偏差，是体外诊断与药物包装的理想基材。

（五）电气性能与洁净度，满足电子半导体要求

F52R 具备优异的绝缘性能与低介电特性，1MHz 频率下相对介电常数仅 2.3，介电损耗因数极低，高频信号传输过程中衰减小、干扰少，适用于 5G 通信、毫米波器件、射频传感器等高频电子部件。体积电阻率大于 10¹⁴Ω・cm，耐漏电起痕指数 CTI＞600V，绝缘安全等级高，可作为电子绝缘结构件长期使用。

依托原厂高洁净生产体系，材料金属离子、挥发性有机物、可提取物含量极低，洁净等级满足半导体行业标准，不会对晶圆、芯片、光学芯片等精密元器件造成污染，是半导体制程中洁净耗材的优选原料。

（六）加工性能与全球合规认证

F52R 为中低流动牌号，熔体强度高，加工窗口宽泛，推荐干燥温度 80~100℃，干燥时长 4~6 小时，注塑料筒温度 240~290℃，模具温度 100~130℃，适配常规注塑设备，可实现单腔、多腔模具稳定生产，适合中厚壁、结构规整的精密制品成型。

在合规层面，该材料通过 USP Class VI、ISO 10993 医疗生物相容性认证、FDA 美国食品接触认证、欧盟食品接触标准，同时全面符合 RoHS、REACH 环保法规，无卤素、无有毒添加剂，产品可销往全球各大市场，覆盖医疗、食品、电子、出口制造等全领域合规要求。

三、主要应用领域

（一）高端精密光学（核心应用）

依托低双折射、高透光、高耐热的优势，F52R 成为高端光学元件主流材料。在消费电子领域，用于手机主摄、长焦、超广角镜头、3D 结构光与 ToF 传感透镜、AR/VR 显示镜片及光学波导；在工业光学领域，应用于激光打印机 Fθ 扫描镜头、扫描仪镜片、光学棱镜、滤光片、激光设备光学窗口；在光通信行业，可制作光模块透镜、光纤连接件、光路转换元件，凭借低热光系数，保证不同温度下光路稳定。

（二）车载光电系统

针对汽车高温、温差大、震动频繁的使用环境，F52R 大量用于 ADAS 自动驾驶摄像头、全车环视镜头、激光雷达透镜、车载 HUD 抬头显示面板、车内氛围灯导光元件。材料耐高低温循环、尺寸稳定、光学不漂移，可长期适应车载复杂工况，保障驾驶辅助系统精准运行。

（三）医疗与体外诊断

作为医疗级认证材料，广泛用于各类高端医用耗材与器械。诊断类包含 PCR 反应板、微孔板、微流控芯片、POCT 检测卡、离心管、比色皿、细胞培养皿；医用器械包含内窥镜光学视窗、眼科手术配件、无菌手术托盘；药物应用包含预充式注射器、胰岛素药筒、采血管、无菌药剂瓶。低吸附、耐灭菌、高纯净的特性，全面保障医疗使用安全与检测精准度。

（四）电子与半导体

在半导体领域，用于晶圆承载托盘、CMP 配套垫片、光罩保护组件、洁净室专用器具，高纯度无析出，守护芯片生产良率；在高频电子领域，制作 5G 天线罩、射频连接器、传感器外壳、精密电子绝缘支架，低介电损耗保障信号稳定；同时也用于消费电子内部光学支架、精密结构壳体。

（五）高端食品、医药及化妆品包装

医药包装方面，制作药品无菌泡罩、试剂瓶、医用密封容器，高阻隔、防潮避光，延长药品保质期；食品领域用于高端保健品、烘焙食品、真空熟食高阻隔包装，安全无毒、耐油脂；化妆品领域应用于高端香水瓶、精华液瓶、彩妆外壳，高透明提升产品质感，耐日化溶剂、无物质迁移。

四、产品总结

日本瑞翁 ZEONEX® F52R 是一款集超高耐热、顶级光学、超低吸湿、高生物相容、高洁净于一体的高性能环烯烃聚合物。它突破了传统透明塑料的性能瓶颈，将耐热性、光学精度、尺寸稳定性、使用安全性融为一体，既满足高端光学产品对成像品质的极致要求，也适配医疗、车载、半导体等行业的严苛环境与合规标准。

适中的流动性搭配优异的熔体强度，让该材料兼顾成型品质与生产效率，是中厚壁精密制品、长期高温使用部件、高洁净要求产品的优选牌号。相较于同系列高流动牌号，F52R 耐热更强、光学控制更严苛、整体稳定性更佳；对比 PC、PMMA 等传统材料，综合性能实现全面超越。凭借日本瑞翁成熟的技术积淀、稳定的产品品质与全球权威合规认证，ZEONEX® F52R 已成为全球高端制造领域的标杆材料，持续为光学、医疗、车载、半导体等行业的产品升级与技术创新提供可靠的原料支撑。